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型号： FW-15-02-G-D-360-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-360-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-360-170价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-360-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-360-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-360-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-360-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（如 5G 小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器与多层背板堆叠系统；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中主控板与传感器子板间的垂直/夹层互连；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电载荷板、FPGA 加速卡与载板之间的可插拔叠接；  
- 消费电子高端产品（如折叠屏手机主板与副板、AR/VR 主控模组）中需耐振动、多次插拔的板间连接。

该型号支持 15×2（共30位）信号通道，带接地屏蔽设计（“G”标识），采用直角插接结构（“D”表示Dual Row, Surface Mount, Right Angle），接触系统为镀金铍铜，具备优异的EMI抑制能力与0.3mm插拔高度容差，适合在热循环与机械冲击环境下长期稳定工作。其360Ω特征阻抗优化版本（“360”）特别适配高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3），而“170”代表端子长度1.70mm，兼顾焊接可靠性与贴装精度。  

综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下实现高速、高可靠、可维护的板级垂直互连。

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