【未分类_FW-15-02-G-D-335-175】封装/厂家_FW-15-02-G-D-335-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-02-G-D-335-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-02-G-D-335-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-335-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-335-175价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-335-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-335-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-335-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-335-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、边缘AI计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC现场模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥50次）有要求的场景中，提供稳定信号传输（支持高达16 Gbps PAM4或28 Gbps NRZ的差分信号，取决于布局与线缆匹配）。

- 消费类高端设备：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示/传感器子板堆叠，凭借低剖面（总高仅3.35 mm）、双排错位接触结构和175 µm镀金触点，兼顾高频性能与机械鲁棒性。

- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于原型验证、功能板快速更换及BGA器件外围信号引出。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷铜端子，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于严苛环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范（IPC-7351 Class B）及压接公差控制，以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题