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- 型号： FW-15-02-F-D-585-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-585-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-585-140价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-585-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-585-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-585-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-585-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或夹层板之间的垂直堆叠连接； - 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，支持多次插拔（设计寿命≥50次）； - 测试与开发平台：作为模块化载板接口，便于FPGA开发板、评估套件中功能子板（如射频、ADC/DAC板）的快速更换与调试； 该型号采用双排针+双排母结构（15×2=30位），带接地屏蔽设计（F系列代表屏蔽型），支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输，并具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性（D-585指5.85 mm堆叠高度，140为1.40 mm板厚适配）。适用于需兼顾高速、高密、抗振及可维护性的中高端嵌入式互连场景。
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