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- 型号： FW-15-02-F-D-312-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-312-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-312-160价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-312-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-312-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-312-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-312-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.12 mm）实现双层或多层PCB垂直互连； - 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗匹配，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、摄像头模组接口等需稳定传输LVDS、MIPI、USB 2.0等中速信号的场合； - 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，公头在下）结构，配合160位总线宽度，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化子板（如通信基带板、传感器载板）； - 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及接触系统冗余，满足工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）和振动冲击要求，常见于车载信息娱乐（IVI）子系统、无人机飞控板堆叠等场景。 该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电力传输，主要面向中等速率、高密度、小型化数字互连需求。
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