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型号： FW-15-02-F-D-277-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-277-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-277-142价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-277-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-277-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-277-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-277-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）与电源的垂直互连；  
- 可插拔子板设计：用于工业控制主板与功能扩展子板（如传感器接口板、FPGA载板）之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及盲插导向结构；  
- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中，提供低串扰、高信号完整性（SI）的稳定连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制器中主控板与摄像头/雷达接口板的垂直堆叠，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插键位、浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）及镀金触点（Au 0.76 μm），确保高可靠性接触。适用于需要高引脚密度（15×2=30位）、小体积（约8.0×5.5×6.5 mm）、低剖面及良好热管理的板级互连场景。

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