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型号： FW-15-02-F-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-250价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-200-250 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。

- 高性能计算与通信模块：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的连接，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（具体需结合叠高与阻抗设计验证）。

- 测试与开发平台：因采用2.00 mm间距、15×2针双排结构（共60位），带极化键槽与稳固的插拔锁扣（F系列浮动设计），便于反复插拔的原型验证和功能评估。

- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐（IVI）或ADAS传感器接口的板级堆叠。

该型号标称电流3A/线，耐压500V，接触电阻≤20 mΩ，适合电源+信号混合传输；200–250 µm的触点镀金厚度保障长期插拔可靠性（≥500次）。注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸与叠高公差（标称叠高20.0 mm），并避免机械应力导致焊点开裂。

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