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型号： FW-15-01-L-D-665-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-L-D-665-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-L-D-665-065价格参考。SAMTECFW-15-01-L-D-665-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-L-D-665-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-L-D-665-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-L-D-665-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、15位单排设计，带屏蔽罩（L型屏蔽结构）、直插式（L=直角）焊盘布局，D后缀表示带接地屏蔽与EMI优化特性，665-065为特定堆叠高度（约6.65 mm公头+0.65 mm压接余量，典型总高约7.3 mm）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
• AI加速卡与主机板之间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ差分速率）；  
• 工业边缘计算模块中FPGA载板与IO扩展子板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需抗干扰、小体积、可热插拔（配合锁扣选件）的可靠连接；  
• 航空航天与军工领域中抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、低串扰的紧凑型板级互连方案。  

其屏蔽结构与精密触点设计有效抑制EMI/EMC干扰，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网等高速协议。不适用于大电流电源连接或频繁盲插场景（需配合导向柱与精准装配治具）。

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