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型号： FW-15-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200系列）及仅0.65 mm超薄端子设计，支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号完整性结构（如差分对预布局、接地屏蔽设计），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速接口（可达数Gbps），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与处理器板之间的连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）与自对准导向结构，保障在测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板扩展）、可更换功能子卡等应用中的耐久性与接触稳定性。  
- 消费电子与通信模块：如5G小基站基带板与射频板互联、智能穿戴设备主板与传感器板堆叠，兼顾小型化、轻量化及电磁兼容性（EMI）要求。  

注：具体应用需结合其额定电流（约0.5 A/线）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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