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型号： FW-14-05-L-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-600-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，得益于其支持0.5mm间距、75Ω阻抗控制及600MHz带宽（满足PCIe Gen3/USB 3.1等信号完整性要求）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC主控板与扩展模块间的垂直/共面堆叠连接，L型设计（L=Long Tail）便于PCB空间受限场景下的灵活布线。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）需可靠、抗振动、可插拔的刚性叠接，该型号具备±0.3mm装配容差和耐插拔寿命≥500次。

- 航空航天与车载电子：通过无铅回流焊兼容设计（符合RoHS/REACH），适用于机载航电模块或ADAS域控制器中高低温（-55℃~+125℃）、高可靠性板间互联需求。

注：后缀“-A”表示标准镀金触点（Au 3μ″），确保长期接触稳定；“600-075”对应0.6mm端子长度与0.75mm堆叠高度，适合超薄叠层结构。实际应用需配合Samtec配套压接工具与PCB设计规范（如阻抗匹配走线、接地策略）以发挥最佳性能。

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