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型号： FW-14-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机与路由器内部的多层PCB堆叠互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/共面叠接，提供稳定100Ω阻抗匹配及优异的信号完整性；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型系统中（如便携式超声设备、边缘AI终端），实现高可靠性、抗振动的板间互联；  
- 测试与评估平台：因具备0.5mm间距、14×2针位（28路）、带定位柱与防误插设计，常被用于原型开发、模块化载板接口及ATE（自动测试设备）夹具中，便于快速装配与重复插拔（额定寿命≥500次）。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（表面贴装）及465系列高保持力结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连需求。

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