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型号： FW-14-05-G-D-560-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-560-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-560-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-560-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多信号通道（14位双排）的可靠互连；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+IO扩展板），支持频繁插拔（额定寿命≥500次），具备良好抗振性与长期稳定性；  
- 消费类便携设备：如高端平板电脑、折叠屏手机的主板与显示模组或电池管理板之间的垂直/直角堆叠连接，得益于其低剖面（≤5.60 mm）、高保持力及镀金触点（100 µin），确保高频信号（支持高达25 Gbps PAM4）完整性与接触可靠性；  
- 测试与开发平台：作为可更换式接口模块，便于原型验证和模块化系统集成。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插头（“D”）、无铅兼容（RoHS），适用于自动化SMT贴装。综上，其核心价值在于在严苛空间与性能约束下，提供高可靠性、高信号保真度的板级垂直互连解决方案。

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