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型号： FW-14-05-G-D-530-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-530-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-530-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-530-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-530-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-530-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-530-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromatch®系列（具体归属需查最新资料，但FW系列常用于精密叠接）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带导柱导向、镀金触点、垂直叠接式（Stacking）设计，总高6.5mm（含530mil≈13.46mm引脚长度与065mil≈1.65mm接触高度组合，实际堆叠高度通常指连接后两板间距，典型值约5.30mm），适用于紧凑型、高可靠性板间互连。

主要应用场景包括：  
• 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号传输）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC模块、I/O扩展板之间的模块化堆叠）；  
• 医疗电子（便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与插拔寿命）；  
• 测试测量仪器（ATE测试夹具中可插拔子板与载板的重复对接，支持多次插拔与精准定位）；  
• 航空航天与国防（加固型嵌入式计算平台中抗振动、宽温域下的稳定板对板连接）。  

其带导向结构（G）、镀金触点（D）及严格公差设计，确保高频信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）、机械对准精度与长期插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限且需高密度布线、热插拔兼容或模块化升级的嵌入式系统。

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