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型号： FW-14-05-G-D-529-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-529-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-529-140-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-529-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-529-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-529-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-529-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“FW”常指FireFly，“529”对应0.50 mm间距，“140”代表14.0 mm堆叠高度）。该连接器采用双排、14位（2×7）、0.50 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔式（“D”）、镀金触点，并支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的短距互连），利用其低串扰、高完整性信号路径支持高达28+ Gbps/lane的差分速率；  
- 高密度计算系统（AI加速卡、GPU服务器背板扩展接口），在有限空间内实现主板与协处理器板之间的紧凑、可靠叠接；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、协议分析仪的模块化子板连接），要求重复插拔稳定性及优异EMI抑制能力；  
- 航空航天与工业嵌入式系统中需耐振动、小体积、高可靠性的板级堆叠方案。

其14.0 mm堆叠高度兼顾机械稳固性与散热间隙，镀金端子和精密屏蔽设计确保在严苛电磁环境下的信号保真度。适用于需要高速、高密、高可靠性板对板垂直互连的先进电子系统。

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