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型号： FW-14-05-G-D-350-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-350-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-350-135-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-350-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-350-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-350-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-350-135-P 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、小型基站、边缘计算网关、工业物联网（IIoT）传感器节点及便携式医疗设备，实现主板与子板（如射频模块、电源管理板或FPGA载板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持高达12 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于需要高带宽、低串扰的场景，例如AI加速卡、嵌入式视觉系统（机器视觉相机模组）及高速数据采集前端。

- 严苛环境下的可靠连接：采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）外壳，具备优异的热稳定性（-55℃～+125℃）、抗振动及抗冲击性能，适用于车载ADAS域控制器、航空航天航电模块及军工加固终端。

- 可插拔与可维护设计：支持盲配（Blind-Mate）和零插入力（ZIF）友好结构，便于自动化装配与现场维护，常见于模块化服务器背板、可更换功能子卡（如加密卡、接口扩展卡）等需频繁升级或维修的系统中。

该型号特别适用于对厚度（总高仅3.5 mm）、信号完整性及长期可靠性要求极高的精密板对板堆叠应用。

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