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- 型号： FW-14-05-F-D-607-065-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-607-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-607-065-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-607-065-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-607-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-607-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-05-F-D-607-065-TR 是一款高密度、低剖面（0.50 mm 间距）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需高信号完整性的小型化电子设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗设备（内窥镜模组、植入式监测传感器）及紧凑型工业物联网节点。该连接器支持高速信号传输（兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等），常用于主控板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、传感器子板之间的可靠垂直互连；其607系列带屏蔽罩设计（D后缀表示带接地屏蔽）和65µm金镀层，提升了EMI抑制能力与插拔寿命（≥50次），适合频繁装配/返工的产线环境；TR后缀表明为卷带包装，适配SMT自动贴装。广泛应用于消费电子、高端医疗影像、无人机飞控板堆叠及边缘AI计算模组等对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的场景。
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