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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-470-114由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-470-114价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-470-114封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-470-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-470-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-470-114 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如工业手持终端、医疗内窥镜模组、微型传感器节点等; – 多层PCB堆叠结构:支持垂直或直角堆叠,实现主板与子板(如FPGA载板、AI加速模块、射频前端板)间的稳固连接,适用于需要分层布局与模块化设计的嵌入式系统; – 中低速信号与电源混合传输:该型号为14位(2×7)双排结构,带接地屏蔽设计(F系列含完整地屏蔽),适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART及低压电源(≤3 A/触点)等混合信号应用,常见于边缘计算模块、智能摄像头模组及可编程逻辑载板; – 高可靠性要求场景:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,满足-40°C~+105°C工作温度及多次插拔(≥50次)需求,适用于车载信息娱乐子系统、工控PLC扩展接口等严苛环境。 注:该型号不含锁扣机构(D后缀表示无极化键槽,470/114为端子长度/高度规格),安装依赖PCB定位与焊接精度,适用于SMT回流焊工艺。不推荐用于高频(>500 MHz)或大电流主电源路径。