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型号： FW-14-05-F-D-383-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-383-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-383-118价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-383-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-383-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-383-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-383-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI子系统）、航空航天航电单元，利用其0.5mm间距、双排针设计及14位信号通道，支持高速信号（可达12Gbps PCIe Gen4兼容）与电源混合传输；  
紧凑型消费电子——用于折叠屏手机转轴模组、可穿戴设备主控板与传感器板的垂直/直角堆叠互连，得益于其仅3.83mm超低高度（含接触区）和118μm镀金触点，兼顾空间受限与插拔耐久性（≥500次）；  
通信与数据中心——在5G小基站基带板与射频板、AI加速卡（如GPU子卡）与载板之间实现稳定信号完整性，其优化的接地结构与屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
此外，该型号支持表面贴装（SMT）与通孔混装工艺，适用于自动化产线批量组装，并通过UL94-V0阻燃认证及-55℃~+125℃宽温工作验证，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。

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