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型号： FW-14-05-F-D-300-375
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-300-375由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-300-375价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-300-375封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-300-375参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-300-375 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-F-D-300-375 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、14位双排结构及3.0mm（300mil）与3.75mm（375mil）可选叠高，实现高密度信号传输与空间优化。  
- 工业控制与医疗设备：在受限空间内需可靠、抗振动的模块化设计中（如便携式超声设备主控板与传感器子板间），该连接器的无焊压配式（F-type，即表面贴装+压接端子）、全屏蔽设计（D系列含接地屏蔽层）可保障EMI抑制与信号完整性（支持高速差分对）。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规但广泛用于二级车载模块），用于ADAS域控制器中计算单元与电源管理板的板间互联，支持-55°C~+125°C宽温工作。  
- 测试与开发场景：375mil叠高版本常用于原型验证阶段，便于插拔调试；300mil版本则适配量产超薄设计。  

注：FW系列不带锁扣，依赖PCB精准定位与回流焊固持，适用于自动化SMT产线；F后缀表示标准镀金触点（Au 3µin），适用于高频（达10Gbps）及低插入力需求。实际应用需结合叠高公差（±0.1mm）、PCB孔位精度（±0.05mm）及共面度要求进行结构匹配。

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