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- 型号： FW-14-04-G-D-474-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-474-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-474-090价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-474-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-474-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-474-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-04-G-D-474-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、9.0 mm堆叠高度（474系列对应垂直高度）和双排针设计，实现高信号密度与稳定互连。 - 高速数字接口扩展：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输（需配合合理叠层与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子卡之间、CPU模块与I/O夹层板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：因采用直插式（non-ZIF）、带导柱定位与防误插结构，广泛用于需频繁拆装的场景，如通信基站基带板升级、边缘AI加速卡热插拔模块。 - 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G=Gold over Nickel）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于车载信息娱乐主机（非动力域）、轨道交通车载终端等宽温（-55°C ~ +125°C）工况。 该型号不适用于大电流电源传输或超高频射频信号（>10 GHz），主要面向信号互联与中等功率（≤0.5 A/触点）的精密板级互连需求。
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