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  • 型号: FW-14-04-G-D-312-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-312-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-312-100价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-312-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-312-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-312-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-312-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、14位(7×2)引脚布局,配对高度为4.0 mm,镀金触点(G),直插式(D)结构,带312英寸(≈7.92 mm)尾部长度和100 Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的紧凑堆叠互连,满足高频(可达25+ Gbps/lane)、低串扰需求;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于多层PCB垂直堆叠的控制主板与IO扩展板之间,兼顾高可靠性与抗振动性能;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,受限于空间时实现主控板与传感器接口板的稳定、可插拔连接;  
- 测试与测量仪器:模块化架构中快速更换功能子板(如ADC/DAC板、FPGA载板),支持反复插拔(≥500次)及精确定位(±0.05 mm);  
- 消费电子原型开发:在小型化评估板或开发套件中实现灵活的板级扩展,简化调试与迭代流程。

该连接器具备优异的机械稳定性、EMI抑制能力及热管理特性,适用于-40°C~+105°C宽温环境,广泛应用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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