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型号： FW-14-04-F-D-600-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-600-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-600-100价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-600-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：凭借0.5 mm间距、4排（14×4）共56位信号触点及双触点（Dual Beam）接触设计，支持高速信号传输（可达数Gbps），常用于FPGA开发平台、AI加速卡模组间的高带宽、低串扰垂直堆叠；  
- 模块化嵌入式系统：在工控PLC模块、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如通信、传感、电源模块）的可插拔、高可靠性垂直连接；  
- 测试与原型开发：带6.00 mm堆叠高度（D=600）和1.00 mm板厚兼容性（100），配合表面贴装（SMT）工艺，便于快速组装与返修，广泛用于研发验证平台及小批量定制设备。  
该型号具备优异的机械稳定性（耐插拔≥50次）、抗振性及EMI抑制能力，满足工业级温度范围（–55°C ~ +125°C）与RoHS/REACH环保要求，适用于对可靠性、密度与信号完整性均有较高要求的中高端嵌入式与通信应用。

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