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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-250-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-250-140-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27 mm)间距、250 µin 金镀层、140Ω阻抗优化设计(适用于高速信号)、带极化结构与防误插设计,并采用卷带包装(-TR)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直高密度互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足振动/冲击可靠性及EMI抑制); - AI边缘计算模组(如NPU加速卡与载板之间需兼顾高速差分对布线与热管理的场景)。 其140Ω阻抗特性适配部分LVDS、MIPI D-PHY或低速SerDes链路,而低插入力(LIF)结构与精密导向设计保障了频繁维护或现场升级场景下的耐用性。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合PCB堆叠公差控制(推荐≤0.1 mm)以确保接触可靠性。