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型号： FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-250-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-250-075-ES-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚及屏蔽结构（ES后缀代表“Shielded”），支持高速信号完整性（可达10+ Gbps），有效抑制串扰与EMI。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠互连，250µm（0.25mm）超薄设计适配高集成度PCB布局。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层板堆叠，满足IEC 60601-1对电气隔离与机械稳定性的严苛要求；ES屏蔽与TR卷带包装便于SMT自动化贴装。  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板之间的高引脚数（14×2=28位）、低插入力连接，D型（Differential-capable）结构支持LVDS/MIPI等差分信号传输。  
该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期可靠运行的严苛环境。

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