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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-250-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-250-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-L-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,利用其0.5mm间距、14×3(42位)引脚布局实现紧凑空间下的高速信号传输; - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠结构中(如主控板与I/O扩展板之间),提供稳定、可插拔的机械定位与电气连接,支持多次插拔(≥500次),适应严苛工况; - 医疗成像设备:用于超声或内窥镜主机内部模块化设计,满足低串扰、阻抗可控(标称85Ω)要求,兼容高速差分信号(如LVDS、PCIe Gen3); - 测试与测量仪器:作为模块化夹具或探针台的可更换接口,其直角(L型)、带锁扣(D型)及250μm(0.25mm)超薄端子设计,便于狭小空间装配与维护。 该型号具备镀金触点(6μin)、UL94V-0阻燃外壳及-55℃~+125℃工作温度范围,适用于对可靠性、信号完整性及长期稳定性要求较高的中高端电子设备。