【未分类_FW-14-03-L-D-247-065】封装/厂家_FW-14-03-L-D-247-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-L-D-247-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-L-D-247-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-247-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-247-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-247-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-247-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-247-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-247-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及长期可靠运行需求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接处理器板与传感器接口板，在有限空间内实现稳定电源与高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）传输；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型机载/舰载计算机的模块化架构，具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、优异EMI抑制能力及符合RoHS/REACH标准；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互联，依赖其0.8mm超薄叠高（2×2.47mm端子+0.65mm间距）节省空间。  
该型号采用镀金触点、耐高温液晶聚合物（LCP）绝缘体及双排直角焊板结构，支持表面贴装（SMT），兼顾机械稳定性与高频性能（可达25 Gbps/lane），适用于需高可靠性、小尺寸及可维护性升级的板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题