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型号： FW-14-03-L-D-240-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-240-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-240-075-A价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-240-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-240-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-240-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-240-075-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：14×3（42位）双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、240 mil（6.1 mm）堆叠高度、直插式（Straight, L-type）封装、带定位柱与防误插设计，支持0.5 A/触点（额定电流），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，并具备优异的信号完整性（适用于≤1 Gbps差分信号）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可维护性和中等速率互连有要求的嵌入式电子系统，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠（如PLC模块、I/O载板）；医疗设备中主控板与传感器接口板的模块化连接；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）的多层PCB堆叠架构；以及测试测量仪器中需频繁插拔或现场升级的模块化功能板（如FPGA加速卡、ADC/DAC子板）。其240-mil标准堆叠高度兼顾机械稳定性与Z向空间限制，而0.075"细间距和镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻。不适用于高速串行（如PCIe Gen3+）、射频或大功率场景。

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