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型号： FW-14-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（225µm触点间距+0.65mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号应用：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点（通常15–30µin）与自对准导向结构保障耐久性（≥50次插拔），适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信设备及航空电子预研平台。  
- 热敏感环境：无焊料压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，减少热应力，适合与热敏元件（如MEMS传感器、LED驱动板）邻近部署。  

注：FW-14-03-L-D-225-065 中 “14” 表示14位（即14路信号），"D" 指双排直角SMT封装，“225”为0.225mm（225µm）触点中心距，“065”代表0.65mm堆叠高度。实际应用需结合其额定电流（≈0.5A/针）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及IPC Class 2/3装配标准综合评估。

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