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型号： FW-14-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-215-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit或AcceleRate®衍生设计，但FW-14-03-L-D-215-170为定制化叠接器，典型参数含14位、0.5mm间距、双排、带屏蔽与接地设计）。该型号专为严苛空间与信号完整性要求场景优化。

主要应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（配合阻抗控制与低串扰结构）；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其1.7mm超低高度（215–170指接触长度与总高组合）节省空间，同时满足EMI敏感环境下的屏蔽需求；  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块（VPX/SOSA兼容架构）的板间高速互连，具备高可靠性镀金触点与抗冲击设计。

该连接器支持盲插（Blind-Mate）、防误插键槽及±0.3mm装配容差，适用于自动化SMT贴装。需搭配Samtec专用压接工具与配套PCB设计规范（如阻抗匹配走线、接地过孔布局）以发挥最佳性能。

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