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型号： FW-14-03-L-D-215-158-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-158-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-158-A价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-158-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-215-158-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 5.0、USB 3.2 或 SATA 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接，适应振动、温变等严苛环境（工作温度 -55℃~+125℃）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，利用其0.5mm间距、14×3（42位）触点布局和158μm超薄叠高（2.15mm总高），实现小型化、模块化设计；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或可插拔功能子卡中，提供重复插拔（≥500次）、低串扰、高保持力的稳定连接。  
该型号采用镀金接触件、L型端子结构及自对准导向设计，确保精准嵌合与抗侧向偏移能力，适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的垂直堆叠场景。

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