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型号： FW-14-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，利用其 0.5mm 间距、14×3（42位）双排结构及 100Ω 差分阻抗控制能力，支持高速信号（可达 28 Gbps+ PAM4）稳定传输；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗成像设备（如超声主机与处理板之间）的可靠垂直互连，得益于其 2.15mm 超薄叠高（L型）、±0.15mm 插入容差及耐插拔设计（≥500次）；  
- 消费电子与嵌入式系统：在空间受限的智能终端（如AR/VR主控模组、无人机飞控板）中实现多层PCB间的高可靠性、低串扰垂直连接；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，用于处理器板与传感器/显示子板的稳健堆叠。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的高频性能、热稳定性（-55℃～+125℃）和抗振动特性，适用于需高密度、小体积、高信号完整性及长期可靠性的板级堆叠场景。

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