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型号： FW-14-03-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：14位（2×7双排）、直角插接（L型）、带接地屏蔽设计（D表示Dual-row, Shielded）、0.8 mm间距、200 µin金镀层、触点载流能力适中，支持高速信号传输（可支持高达数Gbps的差分信号，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主板与显示/IO子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 高速通信模块：5G小基站、边缘AI加速卡中，实现CPU/FPGA载板与AI协处理器或FPGA Mezzanine板间的可靠高速信号与电源传输；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域内，用于功能安全要求较高的板级模块化设计（配合其可靠锁扣与防误插结构）；  
- 航天与军工加固设备：得益于Samtec严格的可靠性认证（如符合IEC 61850、MIL-STD-810振动冲击要求），适用于机载航电、弹载计算机等高可靠性场景。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，支持表面贴装（SMT）回流焊接，便于自动化生产。其200–200后缀表示公母端均含200 µin厚金镀层，确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性与低接触电阻。

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