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型号： FW-14-03-L-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-200-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×200 µm触点压缩量设计）与1.27 mm间距，实现高密度互连与轻薄化布局。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接设计，支持垂直或背板式安装；L型接触结构提供良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接，以及航空航天电子设备中对可靠性与热稳定性有高要求的互连节点。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要聚焦于高速、高密、低功耗的信号互联需求。

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