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型号： FW-14-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，得益于其0.65mm超细间距和仅2.00mm的超低高度（L型立式结构），显著节省PCB垂直空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，适用于FPGA夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与载板之间的中短距（≤10cm）信号互联，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求（需配合阻抗控制设计）。  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器中，用于快速更换的功能子板（如射频前端、ADC/DAC模块）与主控板的可靠插拔连接，具备防误插导向槽与65次插拔寿命。  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及工控HMI设备，在宽温（–40°C 至 +105°C）、振动环境下保持接触稳定。  
该型号不适用于高频（>10GHz）或大功率供电场景，主要定位为高密度、中速、高可靠性板级互连解决方案。

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