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型号： FW-14-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及AI加速卡中，用于多层PCB垂直互连，在有限空间内实现信号与电源的可靠传输；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC、HMI人机界面或伺服驱动器中，支撑主板与扩展子板间的稳定堆叠连接，具备抗振动与长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和EMI敏感的场景，该型号采用接地屏蔽设计（G系列）、差分对优化布局及303镀金触点，保障高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）完整性；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的接口，支持0.5mm间距、14×3（42位）双排结构，配合3.00mm堆叠高度与65µm镀金层，兼顾高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。  
其“-D”表示直角焊接类型，“-A”代表标准公差与锡膏兼容封装，适用于回流焊工艺，广泛适配消费电子、汽车电子（非安全关键域）及航空航天航电子系统中的高可靠性板级互连需求。

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