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型号： FW-14-03-G-D-285-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-285-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-285-100-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-285-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-285-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-285-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-285-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业控制主板与扩展子板间的垂直/共面堆叠；  
- 高性能计算与AI硬件：用于FPGA载板与加速卡、GPU模组之间的低串扰、高信号完整性连接，支持差分对（如PCIe Gen4/USB 3.2）传输；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）夹具中实现可靠、可插拔的多层PCB堆叠；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的刚性连接；  
该型号采用镀金接触系统、带极化键槽和防误插设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于需要高频（>5 GHz）、高可靠性及多次插拔（≥50次）的严苛场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（28.5 mm）与压接公差设计，并建议参考其IBIS模型进行SI仿真。

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