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  • 型号: FW-14-03-G-D-215-120-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连,利用其12.0mm堆叠高度(215系列)和0.8mm间距实现高I/O密度与小尺寸共存;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的数据链路(如PCIe Gen2/USB 3.0等中速应用),D-coded结构确保防误插与可靠定位;  
- 可热插拔或需频繁维护的设备:如通信基站基带单元、测试测量仪器中的模块化架构,其坚固的镀金触点(G = Gold over Nickel)和120次插拔寿命保障长期可靠性;  
- 空间受限的消费电子与车载ECU:适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的垂直互联,满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证)。  
该型号不适用于高压/大电流场景(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联与低功率电源分配(如3.3V/5V辅助供电)。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制需求及机械公差进行匹配设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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