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型号： FW-14-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为双排、14位（7×2）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘间距，A型封装（标准公头/母座配置）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器内CPU载板与FPGA加速卡、I/O接口板之间的紧凑型叠接，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器处理板的可靠连接，满足振动耐受与长期插拔可靠性要求；  
- 航空航天及军工领域嵌入式系统中，用于加固型VPX或定制背板架构的模块化堆叠，具备良好抗冲击与温度循环稳定性。  

其0.050"细间距、内置接地结构及优化的阻抗控制（约100Ω差分），适配USB 3.2、PCIe Gen3等中高速串行协议（需配合合理PCB设计），广泛用于空间受限、需高频信号完整性与高连接可靠性的精密电子系统。

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