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- 型号： FW-14-03-G-D-200-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-100-P价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-200-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-G-D-200-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类），适用于紧凑型电子系统中 PCB 间的垂直或直角互连。其典型应用场景包括：通信设备（如 5G 基站射频模块、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC 模块堆叠、I/O 扩展子板与主控板对接）、医疗成像设备（内窥镜处理器、便携式超声主板与传感器板间可靠连接）、航空航天与国防领域（小型化航电模块、相控阵雷达子系统板间互联），以及高性能计算与边缘AI设备（如AI加速卡与载板之间的高速信号传输）。该型号支持 0.5 mm 间距、14×3（共42位）触点排列，带接地屏蔽设计（“G”标识），并具备 2.00 mm 叠接高度（“200”）、1.00 mm 引脚长度（“100”）、镀金接触面及插拔力优化结构，可满足高频信号（支持高达数GHz差分对）、抗振动、多次插拔（≥500次）及高可靠性要求。常用于需在有限空间内实现稳定、可维护、可扩展的板级互连场景，尤其适合对EMI抑制、信号完整性及长期机械稳定性有较高要求的嵌入式系统。
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