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型号： FW-14-03-G-D-090-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-090-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-090-110价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-090-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-090-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-090-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-090-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.8 mm间距、双排针脚及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的可靠叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的堆叠装配，低插入力（LIF）设计便于频繁插拔维护，符合IEC 60601安全要求。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的垂直互连，在有限空间内提供14位通道数（2×7）、90°弯折出线（D型）和110 mil（2.79 mm）板间高度，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与长期插拔寿命（≥500次），适用于对空间、信号质量及可靠性均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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