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型号： FW-14-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度（250µm触点间距 × 3排 × 14位），支持双面PCB垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2等），常用于FPGA夹层卡、GPU加速模组、AI边缘计算板卡间的高速背板互连。

- 可热插拔与高可靠性应用：采用镀金接触面与自对准导向结构，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、5G小基站RRU模块中主板与子板的稳固叠接。

- 模块化设计系统：如COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间的标准化接口，实现快速原型开发与产线灵活配置。

该型号具备防误插极性键槽、±0.25mm横向容差及1000次插拔寿命，适用于严苛振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制器）。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子），主要承担信号互联功能。

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