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型号： FW-14-03-F-D-245-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-245-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-245-065-P价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-245-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-245-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-245-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-245-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.65 mm超细间距与仅2.45 mm堆叠高度，支持双层PCB垂直精密互连；  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地指），适用于≤1 Gbps的差分或单端信号传输，常见于FPGA夹层卡、边缘AI加速模块间的中短距互联；  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（≥500次），广泛用于需现场升级或模块更换的设备，如测试仪器背板、通信基站基带单元（BBU）子板堆叠；  
- 高可靠性环境：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通车载控制器等对振动、温变敏感的场景。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐压（300 VAC）及信号完整性仿真结果进行设计验证。

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