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  • 型号: FW-14-03-F-D-217-072-ES-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-217-072-ES-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-217-072-ES-P价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-217-072-ES-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-217-072-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-217-072-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-217-072-ES-P 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距(0.5mm或0.6mm典型)的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、指纹传感器等子板间的紧凑堆叠连接;  
- 工业控制设备:PLC模块、人机界面(HMI)中主控板与扩展板、IO板之间的可靠信号与电源传输;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜主机与探头控制板之间需满足EMI抑制与插拔寿命要求的精密互连;  
- 通信模块:5G小基站、边缘计算单元中基带板与射频板的高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)及低速控制信号并行传输。  

该型号带ES(Electrostatic Shielding)屏蔽结构,可有效抑制串扰与电磁干扰;P后缀通常表示镀金触点(≥0.38μm),保障长期插拔可靠性(一般≥30次)与接触稳定性;D型编码与防呆设计防止误插;217-072可能对应特定针数(如72pin)与堆叠高度(如7.2mm)。适用于-40℃~105℃宽温环境,符合RoHS及无卤素要求,适合自动化SMT贴装。  

(注:具体参数请以制造商最新规格书为准,本描述基于行业通用命名规则及同类产品典型特性推断。)
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