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型号： FW-14-03-F-D-173-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-173-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-173-065价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-173-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-173-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-173-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-F-D-173-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或小基站（Small Cell）中，实现主控板与射频板间的高速、可靠垂直互连；  
2. 工业自动化：在PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中，连接功能子板（如I/O扩展板、电源管理板），支持振动环境下的稳定插拔与长期保持力；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪内部，满足空间受限、需频繁维护更换的模块化架构需求；  
4. 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可拆卸接口，便于快速更换被测模块，提升产线测试效率；  
5. 嵌入式计算平台：在边缘AI服务器、加固型工控机中，连接CPU载板与FPGA加速卡或AI协处理器板，支持0.5mm间距、14×3（42位）信号传输，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及双点触点结构，工作温度达–55°C至+125°C，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、中等速率（≤2 Gbps/通道）且强调机械稳健性与空间效率的场景。

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