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型号： FW-14-02-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-14-02-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.65mm超细间距与3.00mm堆叠高度，实现多层PCB间的垂直高密度信号传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式计算平台中主板与载板之间的可靠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用双排直插式（L型接触结构）和无卤素热塑性外壳，便于插拔更换子板，广泛用于测试仪器、自动化设备的现场升级与维修；  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
该型号不适用于大电流或高频射频（>5 GHz）主干链路，主要面向中速数字信号（≤3 Gbps）、中小功率（每触点≤0.5A）的板级互连需求。

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