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型号： FW-14-02-G-D-455-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-455-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-455-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-455-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-455-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-455-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-G-D-455-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/精密叠接需求）。该型号为双排、14位（2×7）、直插式板垫片（Header + Receptacle），采用镀金触点、磷青铜端子，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板中，用于FPGA、ASIC与夹层板间的高速差分对（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0）互连；  
2. 工业自动化系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面及边缘计算模块中，实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直叠接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足EMI抑制与长期插拔可靠性（≥500次）要求；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其符合RoHS、无卤素、抗冲击特性，适用于机载航电板卡、雷达信号处理子系统的加固叠接方案。  

注：型号后缀“455-075”表明针脚间距为0.8 mm（455 mil ≈ 11.56 mm总长，075 = 7.5 mm堆叠高度），支持7.5 mm精确板间间距，适用于中等高度、高引脚数的紧凑叠层设计。实际选型需结合阻抗控制（通常为100Ω差分）、串扰指标及PCB叠层匹配验证。

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