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  • 型号: FW-14-02-G-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密叠接设计。其关键参数包括:14位双排引脚、0.050"(1.27 mm)间距、总高4.25 mm(含公母叠接后高度)、接触长度0.75 mm,采用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持高达10 Gbps信号传输(满足USB 3.1/PCIe Gen3等高速需求)。

典型应用场景包括:  
✅ 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的紧凑叠接,节省PCB空间;  
✅ 医疗电子设备:内窥镜、便携超声模块中对尺寸、可靠性和EMI抑制要求严苛的板间互连;  
✅ 通信模块:5G小基站基带板与射频板之间的高速、低串扰垂直互连;  
✅ 测试测量仪器:模块化PXI或AXIe架构中,需频繁插拔且保持信号完整性的可分离叠接接口;  
✅ 航空航天与车载计算:在振动、宽温(-55°C ~ +125°C)环境下,提供抗冲击、高接触稳定性的板级堆叠方案。

该型号支持盲插(Blind-Mate)设计与精确导向结构,适用于自动化组装,并兼容无铅回流焊工艺。其“G-D”后缀表明为带接地屏蔽的差分对优化版本,特别适合高速差分信号(如LVDS、HDMI)传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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