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型号： FW-14-02-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-400-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）。该型号采用双排、14位（2×7）、0.075"（1.905 mm）间距设计，镀金触点，垂直叠接结构，带加固金属外壳与防误插导向槽，支持75Ω阻抗控制（适用于高速信号），额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直互连，适应高振动环境；  
2. 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速数据传输（如LVDS、UART等中低速总线）；  
3. 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口板、内窥镜控制板）中需可靠、小体积、易维护的板间连接；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子板与载板的可插拔堆叠，便于快速更换与校准；  
5. 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如Jetson或Raspberry Pi兼容载板）中CPU板与扩展板（如传感器/接口子板）的稳固堆叠。

其0.75mm超薄端子高度（D-400后缀代表0.400" = 10.16mm总高，075指端子接触区高度）和坚固锁扣结构，特别适合空间受限且需频繁插拔或长期免维护的场景。不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，但兼顾机械可靠性与信号完整性，是中端嵌入式系统的优选叠接方案。

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