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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-350-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-350-065-ES价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-350-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-350-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-G-D-350-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-350-065-ES 属于高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:14位双排针脚、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度(Z-height)、65 µm金镀层触点、带ES(Edge Speed™)信号完整性优化结构(如屏蔽接地设计与阻抗控制),适用于高速差分信号传输。 典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速模块:用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的高速互连,支持PCIe 4.0/5.0或HBM2e接口; • 5G基站射频单元(RRU/AAU):在紧凑的多层PCB堆叠中实现基带板与射频板间的低串扰、高可靠性连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足小尺寸、高振动环境下的稳定信号传输需求; • 工业边缘AI控制器:在宽温(-40°C ~ +105°C)、高EMI环境中保障实时数据链路完整性; • 航空航天嵌入式系统:凭借无卤、符合RoHS/REACH及AEC-Q200兼容性(需确认具体批次认证),适用于机载航电模块的板级互连。 该型号采用直插式(Through-hole)+表面贴装混合安装方式,具备优异的抗振性与热循环稳定性,特别适合空间受限且对信号完整性、长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。