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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-343-243由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-343-243价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-343-243封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-343-243参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-G-D-343-243 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-02-G-D-343-243 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)的信号完整性及精确阻抗控制(100Ω差分),满足SerDes接口互联需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层堆叠,提供14×2双排共28位信号通道,支持PCIe 5.0、CXL等协议; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备(如便携式超声主机、内窥镜处理器)中实现主板与功能子板的可靠、可插拔堆叠连接; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的标准化互连接口,便于快速更换被测板(DUT),提升产线测试效率。 该型号采用镀金触点、不锈钢加强结构及3.43 mm(垂直方向)超薄叠高设计,具备优异的抗振动性与1000次插拔寿命,适用于需高可靠性、紧凑布局及高频信号传输的严苛环境。