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型号： FW-14-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-F-D-425-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板或交换机背板中实现高速信号（支持10+ Gbps差分对）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，满足高可靠性与EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）；  
- 嵌入式计算与边缘AI硬件：如NVIDIA Jetson或Intel NUC兼容载板，实现CPU模块与AI加速卡/传感器子板的稳固叠接；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化测试夹具中提供可重复、高精度的板间定位与电气连接。  

该型号采用2.54 mm（0.1"）间距、14×2双排结构，配425 µin金镀层触点、100%屏蔽设计及防误插导向槽，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于需长期稳定运行、抗冲击且兼顾信号完整性的严苛场景。

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